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마이크로칩, 통합 로라 시스템 인 패키지 출시

기사승인 2018.11.14  11:31:27

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- 로라 기반 커넥티드 솔루션 개발 가속화 솔루션 출시…MCU·로라 트랜시버, SiP 공개

마이크로칩테크놀로지는 로라(LoRa) 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화할 수 있는 시스템을 출시했다고 14일 밝혔다.

이번에 출시한 신제품은 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF 로라 트랜시버, 소프트웨어 스택을 갖춘 통합된 로라 시스템 인 패키지(SiP) 등이다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 로라WAN 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공한다.

하드웨어와 소프트웨어 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 로라 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm 코어텍스-M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저 790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6x6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

또한 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 이용해 신속하게 프로토타입을 제작할 수 있다. 개발자들은 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 로라WAN 스택과 결합해 아트멜 스튜디오 7 SDK로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용할 수 있다.

FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

스티드 콜드웰(Steve Caldwell) 마이크로칩 무선 솔루션 사업부 부사장은 “로라 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스의 창립 멤버로서 로라 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력”이라며 “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

김선애 기자 iyamm@datanet.co.kr

<저작권자 © 데이터넷 무단전재 및 재배포금지>
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