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바른전자, 5G 기지국용 핵심부품 ‘PA SiP’ 모듈 개발 착수

기사승인 2018.11.02  09:20:36

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종합반도체 전문기업 바른전자는 내년 3월로 다가온 세계 최초 5G 상용화를 앞두고 기지국용 핵심부품인 PA SiP 모듈 개발에 착수한다고 밝혔다.

5G 기지국 원거리 통신은 64~128개의 RF 채널이 적용되는 매시브 MIMO 기술을 표준으로 사용하는데, 기존 4G LTE와 비교해 약 10배의 채널 수를 요구한다. 또한 채널마다 개별 PA가 필요해 이로 인한 시스템 공간의 제약과 열 방출이 가장 큰 문제점으로 작용했다.

이에 따라 바른전자는 기존 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선한 소형 PA 모듈을 개발해 무선통신(RF) 부품 시장에서 국내 대표 기업으로 자리매김하겠다는 전략이다.

바른전자의 이 제품은 기존 4G LTE 시스템에서 사용하던 부품 중 전·후단의 전력증폭기 외에 주변의 매칭 회로 등을 하나의 SiP 모듈로 집적해 4G LTE용 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선했다. 여기에 협력사의 고효율 전력증폭기 소자와 우수한 열 방출 기술을 가진 전자회로기판을 사용하면서 고질적인 문제였던 열 방출용 히트싱크(Heat Sink)의 소형화는 물론 시스템의 전력 소모를 최소화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

소형 기지국용 PA 모듈의 개발은 삼성전자 RF 그룹장, 삼성전기 중앙연구소 무선 통신 상무 출신의 이성수 바른전자 전무가 진두지휘한다. 이 전무는 삼성전자의 5G RF BtoB 시험버전 커넥터 개발에 참여, 상용화에 성공한 전력을 가진 국내 대표 무선통신 전문가다.

이성수 바른전자 전무는 “높은 수준의 시스템 패키지 설계 기술을 통해 소형화, 고효율화는 물론 전력 소모도 최소화했다”며 “5G 시장의 핵심 부픔으로 국내뿐 아니라 해외 시장을 적극적으로 공략해 나갈 것”이라고 말했다.

한편, 4차 산업혁명을 이끄는 혁신기술인 5G는 전 세대인 LTE에 비해 20배 빠르다. 글로벌 무선 통신 반도체기업인 퀄컴의 '5G 경제 보고서'에 따르면 5G는 향후 범세계적으로 무려 12조3000억 달러에 달하는 가치를 만들고 해당 분야에서 2200만명의 고용을 창출할 것으로 전망한다. 한국을 포함 미국, 중국, 일본 등 주요 국가 모두가 내년 5G 상용화를 앞두고 있다.

강석오 기자 kang@datanet.co.kr

<저작권자 © 데이터넷 무단전재 및 재배포금지>
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