주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업 래티스반도체(한국지사장 이종화)는 방대한 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 대한 머신러닝 추론(machine learning inferencing) 통합을 가속화하기 위해 모듈형 하드웨어 키트, 신경망 IP 코어, 소프트웨어 툴, 레퍼런스 디자인, 맞춤형 설계 서비스를 결합한 기술 스택인 ‘래티스 sensAI’를 발표했다.
래티스 sensAI 스택은 초저전력소비(1mW 이하 ~ 1W), 소형 패키지 크기(5.5~100mm2), 인터페이스 유연성(MIPI CSI-2, LVDS, GigE 등), 대량생산 가격($1 이하 ~ $10)의 이점들을 제공하도록 최적화된 솔루션이다. 이를 활용해 개발자는 엣지 컴퓨팅을 데이터 소스 가까이에 신속하게 구현할 수 있다.
래티스반도체 제품 및 세그먼트 마케팅 담당 디팩 보파나(Deepak Boppana) 시니어 디렉터는 “래티스 sensAI 스택은 유연하고 소비전력이 극히 적으면서 경제성까지 갖춘 인공지능 반도체 솔루션에 대한 요구를 충족함으로써 인공지능 기술이 새롭게 떠오르고 있는 광범위한 대량판매 시장용 IoT 애플리케이션에 급속히 확산될 수 있도록 한다”며 “래티스 sensAI 스택은 유연하고 초저전력소비가 특징인 FPGA 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 결합한 머신러닝 추론 기술 스택 제공으로 엣지 디바이스에 대한 온디바이스 센서 데이터 처리 및 분석 기능의 통합을 가속화한다”고 설명했다.
이어 그는 “이 새로운 엣지 컴퓨팅 솔루션은 엣지 커넥티비티와 관련한 래티스의 FPGA 기술 선도력을 바탕으로 제작돼 스마트 스피커, 감시 카메라, 산업용 로봇 및 드론을 포함한 대량생산용 IoT 애플리케이션에서 유연한 센서 인터페이스 브리징 및 데이터 애그리게이션 기능을 실현한다”고 덧붙였다.
산업계에서 머신러닝 기술의 채택이 점점 더 늘어날수록 지연, 프라이버시, 네트워크 대역폭 제한 등은 엣지 컴퓨팅 구축 사례를 증가하게 만드는 요인이 되고 있다. IHS마킷(IHS Markit)은 2018~2025년에 400억 개의 IoT 디바이스가 엣지에 설치되고, 그 후 5~10년 사이에는 IoT, 인공지능 기반 엣지 컴퓨팅, 클라우드 분석 같은 혁신 기술들의 컨버전스가 다양한 개별 산업 분야는 물론 모든 산업 영역을 변화시킬 뿐 아니라 새로운 사업 기회들을 만들어 낼 것으로 예상했다
세미코리서치(Semico Research)는 인공지능 기술을 탑재한 엣지 디바이스가 향후 5년 동안 연평균 110%가 넘는 폭발적인 성장세를 나타낼 것으로 내다봤다.
